指电镀溶液中所增加的有机助剂，可下降镀液的外表张力，使镀面上所生成的氢气泡能敏捷的脱逸，而避免因氢气的附着而发生凹点（Pits)。此种抗凹剂以镀镍槽液中最常运用。

  是在电镀溶液参加的各种助剂(Additive)，而令镀层呈现光泽外表的化学品。一般光泽剂可分为一级光泽剂(称为载体光泽济)及二级光泽剂，前者是帮忙后者均匀散布用的，此等皆为不断实验所找出的有机增加剂。

  是一种无需电镀槽之简易电镀设备，对不便利进槽的大件，以刷拭法所做全面或部分电镀而言。又称 Stylus Plating 画镀或擦镀。

  各种电镀槽液通过一段时间的运用，都难免因增加剂的裂解及板面阻剂的溶入，而发生有机污染，需用极细的活性炭粉掺入镀液中拌和予以吸收，再通过滤而得以除污，称为活性炭处理。素日也能够活性炭粒之滤筒来保护过滤。

  此字原是指子弹壳或弹药筒。在 PBC 及电镀业中则是用以表达过滤机中的可替换式滤芯。是用聚丙烯的纱线所环绕而成的中空短状柱体，让加压的槽液从外向内流过，而将浮游的细微粒子予以补捉，是一种深层式过滤的媒体。

  电解质溶在水中会水解成为离子，如食盐即可水解成简略的 Na+ 与 Cl- 。但有些盐类水解后却会构成杂乱的离子，如金(金盐)KAuCN2 即水解为 K+ 的简略离子，及Au (CN)-2 的杂乱离子。此一 Complex 即表明其错综杂乱的意义，当年在挑选译名时，是抄自日文汉字的错离子。此名词多少年来一向困扰着学生们，真实难以断章取义。早年的长辈学者若能在上述四字中只需不选错字，其它三字都比较好懂，也不致一错到现在已无法再改了，并且还要一向错下去。可见译笔之初，的确应该要抱执着戒恐慎重的心思，还要当心从事细心考据才不致遗害后人。又Component 则为错化剂，如氰化物，氨气等能使他种元素进行错化反应者谓之。

  贵金属镀液中，因所参加贵金属的含量不是许多(镀金液中含金量仅5 g/1 左右)，为坚持槽液杰出的导电度，还须在槽液中另加一些钾钠的磷盐酸或其它有机盐类，做为导电用处，称为导电盐。

  使用阴阳两种交流树脂，将水中已存在的各种离子予以吸附铲除，而得到纯度极高的水称为去离子水简称 DI 水,亦称为 Demineralized Water,俗称纯水，可充做各种电镀药水的制造用处。

  指在各种底材之外表上，以不同的加工办法如电镀、真空蒸着、化学镀、印刷、喷涂等，构成各式外层皮膜者，称为 Deposition。

  是指板子在湿式制程各槽站之间进出时，常因多孔而将前一槽溶液的化学品带出，通过水洗后仍可能有少数残迹，而被带进下一站槽液中，如此将会构成下一槽的污染。故其间有必要完全水洗，以延伸各槽液的运用寿命。

  各种电镀槽液在一段时间的操作后，都要进行活性炭处理以除掉有机污染，一起也要加挂假镀片，以很低的电流密度对金属杂质加以析镀。这种假镀片一般是用大面的不锈钢片，按每吋宽的区分多格后，再以 60 度方向屡次往复弯折成波涛型，成心构成显着的凹凸电流区，来吸镀槽液中的金属杂质。这种假镀片平常也可用做镀液的保护东西。一般装饰性的光泽镀镍，有必要不时进行这种保护性的假镀作业。

  将待清洗的金属目标，挂在清洗槽液中(含清洁剂及外表湿润剂)的阴极或阳极上，在施加外电流中，可在阳极上发生氧气，在阴极上发生氢气。在使用槽液的清洁赋性、气泡的煽动，及掀起效果下，可使目标外表到达除污清洗的意图，称为电解清洗。在一般金属电镀流程中用处极广，乃至还可选用阴阳极替换的方法(Polarity Revesserse；P. R.)，非常快捷及有用。

  为铜材的一种等第，是将转炉中所治炼得的粗铜(即泡铜)，另挂在硫酸铜槽液中当成阳极，再以电解方法从阴极上得较纯的铜，即成为这种ETP电解铜(含氧0.025~0.05％)。若另将这种 ETP 铜放在还原性环境中再行锻炼，即可成为更好的无氧铜或磷铜，可做为电镀铜槽液中的阳极。

  也是一种电镀方法，但意图却不在乎镀层的完美与否，而仅采低电流及非溶解性阳极方法，欲将溶液中金属离子镀在广阔面积的多片阴极板上，以到达收回金属及减轻排放水中金属污染的意图。电路板业界常在蚀铜液的循环体系中，加设这种电解收回设备。

  前期的焦磷铜的镀层中，常因有机物的累积，而构成其片状结晶铜层中发生部分黑色菲薄的裂面，其原因是因为一起堆积的碳原子会集所构成的。从微切片的画面中可清楚看到弧形的黑线、Filter 过滤器、滤光镜片

  在湿制程槽液作业中，为铲除其间所发生的固态粒子而加装的过滤设备，称之为过滤器。此字有时也指光学放大镜，特别效果的滤光镜片而言。

  是指物质所具有抵挡外物侵略的一种耐刺穿性(Resistance to Penetration)。例如以一坚固的刺头(Penetrator)用力压在金属外表时，会因被试面的软硬纷歧，而呈现巨细不同的压痕(Indentation)，由此种压痕的深浅或面积可决定其硬度的代表值。常见的硬度可分为一万硬度及微硬度两种，前者如高强钢，经镀硬铬后的外表上，在压头(Indentator)荷重 150公斤所测到的硬度，可用RC-60表明之(即 RockwellCscale 的 60 度)。微硬度检测时荷重较轻，例如在 25 克荷重下，可在镀金层的截面上，以努普(Knoop)压头所测到的微硬度，可表达为KHN２５150(即表明选用 25 克荷重的测头于显微镜下当心压在金层断面上，以其长菱形的巨细而得到 150度的数字)。 一般镀金层因为需具有较好耐磨损性起见，对其微硬度常有所考究，但以 KHN２５150～200 之间的耐性为宜，太硬了反易磨损。一般经回火后的纯金，其微硬度即回降为 KHN２５ 80 左右。

  因电镀溶液是由水所制造，故在电镀的一起，水也会被电解而在阴极上发生氢气满在阳极发生氧气。那是因为带正电的H会往阴极游动，带负电的O＝会往阳极游动之故。因为氢气的体积很小，故当其在阴极外表登陆，而又未及时被赶开浮离时，则很可能有一部份，会被后来登陆的金属所掩盖而残留在镀层中，乃至还会往金属底材的细缝中钻进，构成镀件的脆化称为氢脆。此现象对高强钢物体之为害极大，二次大战时，美军即发现许多飞机的起落架常会折断，后来才研究出那是因电镀时的氢脆所构成的。一般碱性镀液的氢脆性要比酸性镀液少，并且若能在镀完后当即送进烤箱在 200 ℃下烘烤2 小时之后，可将大部份氢气赶出来，此二种做法皆可削减氢脆的发生。

  在电路板中是指前期所用的焦磷酸镀铜之铜层，其微观结构即为规范的层状片状安排,与高速所镀之铜箔(1000 ASF 以上)所具有的柱状结构(Columnar Structure)完全不同。后来所开展的硫酸铜镀层，则呈现无特定结晶安排状况，可是其所体现的均匀延伸性(Elongation)以及抗拉强度(Tensile Strength)却反而较前两者更好。

  电镀槽液中所增加的有机助剂，大体可分为光泽剂及载运剂(Carrier)两类,整平剂(Leveler 或 Levelling Agent)即属后者之一。电路板之镀铜尤必不可少整平剂，不然深孔中心将很难有铜层镀上。其所以协助镀层整平的原理，是因高电流密度区将会吸附较多的有机物(如整平剂)，导致该处电阻增大而令铜离子不易挨近，或将电流耗费在发生氢气上，令低电流密度高电阻区也可进行镀积(Deposit),因此可使镀层渐趋均匀。裸铜板各种显露待焊的铜面上，需再做喷锡层，其原文亦称为Hot Air Leveling，大陆术语的为热风整平。

  当在绝缘基材体中或外表上发生 金属搬迁 时，在一段时间内所呈现的搬迁间隔，谓之Migration Rate。

  此字在电路板工业中有两种用处，其一即为上述质量传输中所言，指电镀溶液中的金属离子，遭到电性的招引而往阴极移动的现象，称为搬迁。除此之外，若在金手指的铜外表上直接镀金时，则互相二者原子之间，也会发生搬迁的现象，因此其间还有必要另行镀镍予以阻隔，以坚持金层不致因纯度劣化而构成触摸电阻的上升。各种金属中最简单发生搬迁者，则非银莫属，当镀银的零件在进行焊接时，其银份很简单会往焊锡中搬迁，特称为 Silver Migration或 Silver Depletion，原因可能是遭到水气及电位的影响而影响所构成的。当零件脚外表的银份都溜进了焊锡中后，其焊点的强度将难免大受影响，常有裂开的危机。因此只好在不计成本之下，在焊锡中成心另参加2％的银量，以避免镀银零件脚这种焊后的恶性搬迁.另在厚膜电路(Thick Film ，指瓷质的混成电路 Hybrid 外表所印的银／钯导线而言)，其间的银份也会往外溜走，乃至可达好几 ㎜ 之远 (见 R.J.Klein Wassink 名著 Soldering in Electronics，1984 第一版之 P.142；及 1989 第二版之p.217)。其它如锡、铅、铜、铟等虽也会搬迁，但却都比银细微得许多。

  在电路板工业中多指镀铜槽液不干净，有固体粒子存在，构成在板面上线路边际、孔口、或孔壁上构成瘤状粒子的散布，这种不良现象称为镀瘤。又电镀铜箔的毛面，亦曾通往后处理镀过黄铜；而使其原已粗糙的毛面上，再构成许多小瘤，好像马铃薯的根瘤一般，可增加铜箔与基材之间的附着力。此种后处理即称为 Nodulization Treatment 。

  此字在PCB领域中是指板材或镀层，在其正常组成之内，由制程所引进外来的异物，且此等杂质一旦混入安排中即不易扫除，谓之吸藏。最典型的比如如前期增加蛋白槽液的氟硼酸锡铅镀层中，即发生因共镀而吸藏多量的有机物。当此种镀层进行高温重熔时(Reflow)，其所吸藏的有机挥发物即构成气泡，而被逼出锡铅合金实体之外，构成一些火山口(Craters)的景象，并在外表呈现砂砾状凹凸不平沾锡不良之外表。

  当镀层在不断增厚下，将超越阻剂(如干膜)的高度而向两边开展，犹如 红杏出墙一般，此等横生部份自其截面上观之，即被称为Outgrowth。干膜阻剂因为围墙侧壁较直也较高，故较不易呈现二次铜或锡铅层的悬出。但网印油墨之阻剂，则因其边际呈现慢慢向上的斜坡，故一开始镀二次铜时就会呈现横生的悬出。留意Outgrowth、Undercut 及 Overhang 等三术语，业者常常顺口随便说说，对其界说实践并未完全弄清楚。乃至许多中外的文章书藉中也常常弄错。不少为文者乃至对术语之内容并未充份了解之下，亦信手恣意乱翻，常常导致新手们莫衷一是。为了回归正统起见，特将 1992 年4月发行的电路板质量规范规范 IPC-RB-276 中的图5引用于此，对此三词加以细心厘清，以拨乱反正削减误导。

  由前述 Outgrowth 所附IPC-RB-276 之图5 可知，所谓 Overhang 是指：线路两边之不结壮部分；亦即线路两边跳过阻剂向外横伸的悬出，加上因侧蚀内缩的剩部份，二者之总和称为 Overhang。

  当板子完结镀通孔(PTH)制程后，即可施行约20分钟的全板镀铜，让各孔铜壁能增厚到0.2～0.3 mil，以确保板子能安全通往后续的印象搬运制程，而不致呈现过失。此种Panel Plating，在台湾业界多俗称为一次铜，以别于印象搬运后电镀线路的二次铜。此等电路板前后两次电镀铜的做法，堪称是各种制程中最稳妥最牢靠的干流，长时间看来仍比厚化学铜法有利。

  是板子在进行电镀或其它湿式处理时(如黑化、通孔等)，在溶液中用以暂时固定板子的夹具。而电镀时的挂架除需能到达导电外还要夹紧板面，以便利进行各种摇摆，与耐得住槽液的激荡。一般电镀用的挂架，还需加涂抗镀的特别涂料，以削减镀层的糟蹋与剥镀的费事。

  为避免板边区域之线路或通孔等导体，在电镀时因电流散布，而构成过度之增厚起见，可成心在板边之外侧另行加设条状之辅佐阴极，或在板子周围成心多留一些本来基板之铜箔面积，做为招引电流的牺牲品，以分摊掉高电流区过多的金属散布，构成局外者争夺当事者的电流散布或金属散布，此种局外者俗称Robber或Thief，以后者较盛行。

  是指金属物体外表，在其部分区域加盖阻剂(Stop off)后，其他显露部份则仍可进行电镀层的成长。此种浸于镀液中施行部分正统电镀，或另以刷镀方法抵挡部分体积较大的物体，均为挑选性电镀。

  槽液发生沉积时，其松软的泥体称为Sludge。有时电镀用的阳极不纯，在阳极袋底亦常累积一些不溶解的阳极泥Anode Sludge。

  这是一种前期焦磷酸镀铜时期常呈现的缺点。当板面直立时其高电流区孔环下缘处，常发生镀铜层厚度较薄的景象，从正面看来外形有如嵌入的泪滴一般，故又称为 Tear Drop，亦称为Skip Plating。构成的原因可能是孔口邻近的两股水流冲激过于强烈，构成涡流 (Turbulance)或扰流之半真空状况(Cavitation)，且还因该处之光泽剂吸附太多，致使呈现部分阴极膜(Cathodic film)太厚，使得铜层的增加比邻近要相对减缓，因此最终构成该处的铜层比邻近区域，乃至比孔壁还薄，特称为Step Plating。

  电镀槽体系中，其直流电是由整流器所供给的，应在阳极板与被镀件之间的汇电杆与槽液中流转。但有时少部份电流也有必定可能会从槽体自身或加热器上迷走、漏失，特称为 Stray Current。

  某些镀层与底金属之间的密着力很难做到满足，故须在底金属面上，以快速方法先镀上一层薄镀层，再迎候较厚的同一金属主镀层，而使附着力增强之谓。如业界所常用到的铜、镍或银等预镀或打底等便是。此字若译为冲击电镀则难免有些过份生硬不合实情。除电镀层外，某些有机皮膜的涂装，也常有打底或底漆的做法。

  处于阴极之待镀电路板面四周围，或其板中的独立点处，因为电流密度甚高，不光构成镀层太厚，且亦导致镀层结晶粗糙质量劣化。此刻可在板面高电流区的邻近，成心加设一些无功用又不规矩的镀面或框条，以分摊消化掉过分会集的电流。此等成心加设非功能性的阴极面，称为Thief或Robber。

  镀纯锡层在通过一段时间后，会向外发生须状的杰出物并且还会愈来愈长，往往构成的电路导体之间的短路，其原因大概是在镀锡过程中，镀层内已累积了不少应力，锡须的成长可能是应力消除的一种现象。镀层中只需参加 2～4％少数的铅量即可避免此一困扰，因此电子科技类产品不宜挑选纯锡镀层。

  在进行板面线路镀铜时，各导体线路的边际常因电流密度过大而有树枝(Dendritic)状的金属针状物呈现，称为Treeing。但在其它一般性电镀中，镀件边际高电流密度区域也会偶有枝状呈现，特别以硫酸锡槽液之镀纯锡，即很简单发生多量的须状镀枝，也称为Whiskering。

  某些功能性的复合镀层，在外表镀层以下的各种镀层皆可称为Underplate。如金手指中的底镀镍层，或线路两层镀铜中的一次全板镀铜等。Underplate与Strike Plate 不同，后者是指厚度极薄，其意图只是在增强后续镀层的附着力，其译名应为打底镀层，如银打底即为常见者。

  以硫酸镍(330 g/1)、氯化镍 (45 g/1)，及硼酸(37 G/1)所制造的电镀镍溶液，很合适光泽镍与半光泽镍的制程，已成为业界的规范配方。这是 O.P.Watts在1916年所首要宣告的，因为性能好故一向延用至今，特称为Wetts Bath。

  又称为Wetter或Surfactant，是下降水溶液外表张力的化学品。取其少数参加溶液中，可令溶液简单进入待处理物品的小孔或死角中，以到达处理之意图。也可让被镀件外表的氢气泡便于脱离逸走，而削减凹点的构成。

  板面导体之间，因为镀层内应力或环境的要素(如温度及电压)，使得纯银或纯锡镀层中，在老化过程中会有单晶针状反常的晶须呈现，常构成搭桥短路的费事。但若在纯锡中参加部份铅量后，则可避免其生须的问题。铜金属在硫化物环境中也偶会有晶须呈现。